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MB89537APF产品参数
型号:MB89537APF
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.41
位大小:8
CPU系列:F2MC-8L
JESD-30 代码:R-PQFP-G64
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP64,.7X.95,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1024
ROM(单词):32768
ROM可编程性:MROM
速度:12.5 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:13 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1 mm
端子位置:QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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