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  • MB89P165-102PFV-G图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • MB89P165-102PFV-G
  • 数量30505 
  • 厂家FUJITSU 
  • 封装QFP 
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  • QQ:364510898QQ:515102657
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  • 深圳市仟旺亿科技有限公司

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  • 厂家FUJITSU 
  • 封装QFP 
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配单直通车
MB89P165-203-PF产品参数
型号:MB89P165-203-PF
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:FUJITSU LTD
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP, QFP80,.7X.9,32
针数:80
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.49
具有ADC:YES
其他特性:OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:F2MC-8L
最大时钟频率:4.2 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PQFP-G80
JESD-609代码:e0
长度:20 mm
I/O 线路数量:54
端子数量:80
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP80,.7X.9,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):512
ROM(单词):16384
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:3.35 mm
速度:4.2 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:15 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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