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配单直通车
MB89P175APF产品参数
型号:MB89P175APF
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP, QFP48,.7SQ,32
针数:48
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.52
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:F2MC-8L
最大时钟频率:7.16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G48
JESD-609代码:e0
长度:12 mm
I/O 线路数量:37
端子数量:48
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP48,.7SQ,32
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):512
ROM(单词):16384
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:2.7 mm
速度:7.16 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:13 mA
最大供电电压:6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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