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配单直通车
MB90F553APF产品参数
型号:MB90F553APF
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
包装说明:14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.49
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:16
CPU系列:F2MC-16LX
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e0
长度:20 mm
I/O 线路数量:83
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP100,.7X.9
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):4096
ROM(单词):65536
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:3.35 mm
速度:16 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:150 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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