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  • 万三科技(深圳)有限公司

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MB91F467DAPFVS-GSE2产品参数
型号:MB91F467DAPFVS-GSE2
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:28 X 28 MM, 3.95 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.43
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:26
位大小:32
CPU系列:FR60
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PQFP-G208
JESD-609代码:e6
长度:28 mm
I/O 线路数量:170
端子数量:208
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP
封装等效代码:QFP208,1.2SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):32768
ROM(单词):278528
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:3.95 mm
速度:96 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:150 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN BISMUTH
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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