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MB91F639ABGL产品参数
型号:MB91F639ABGL
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
包装说明:12 X 12 MM, 1.45 MM HEIGT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-144
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.5
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:32
CPU系列:FR80
最大时钟频率:48 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PBGA-B144
JESD-609代码:e0
长度:12 mm
I/O 线路数量:126
端子数量:144
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA144,13X13,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):65536
ROM(单词):262144
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.45 mm
速度:60 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:95 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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