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  • MB96F3446RSB图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 数量2000 
  • 厂家MB 
  • 封装QFP 
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  • MB96F3446RSB图
  • 八零友创集团

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  • MB96F3446RSB图
  • 大源实业科技有限公司

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  • 数量6800 
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配单直通车
MB96F345DSAPQC-GSE2产品参数
型号:MB96F345DSAPQC-GSE2
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:FQFP, QFP100,.7X.9
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.51
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:16
CPU系列:F2MC-16F
最大时钟频率:56 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
长度:20 mm
I/O 线路数量:80
端子数量:100
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP
封装等效代码:QFP100,.7X.9
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):8192
ROM(单词):114688
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:3.35 mm
速度:56 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:37 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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