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  • MB9AF155MBBGL-GE1图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量490 
  • 厂家CYPRESS 
  • 封装BGA-96 
  • 批号21+ 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • MB9AF155MBBGL-GE1
  • 数量6328 
  • 厂家CYPRESS-赛普拉斯 
  • 封装BGA-96 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • QQ:43871025
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  • MB9AF155MBBGL-GE1图
  • 深圳市鹏睿康科技有限公司

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  • MB9AF155MBBGL-GE1
  • 数量1200 
  • 厂家Infineon 
  • 封装只做原装 
  • 批号23+ 
  • 原装现货假一赔万,原包原标,支持实单
  • QQ:2885392746QQ:2885392744
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • MB9AF155MBBGL-GE1
  • 数量3860 
  • 厂家Cypress Semiconductor Corp 
  • 封装96-FBGA(6x6) 
  • 批号18+ 
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  • QQ:2099320098QQ:2881704535
  • 0755-82815082 QQ:2099320098QQ:2881704535
  • MB9AF155MBBGL-GE1图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • MB9AF155MBBGL-GE1
  • 数量6500000 
  • 厂家赛普拉斯 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:3008961396
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MB9AF155MPMC产品参数
型号:MB9AF155MPMC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FUJITSU LTD
包装说明:QFP, QFP80,.55SQ,20
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.8
位大小:32
CPU系列:CORTEX-M3
JESD-30 代码:S-PQFP-G80
端子数量:80
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP80,.55SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
电源:1.8/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):49152
ROM(单词):106496
ROM可编程性:FLASH
速度:40 MHz
子类别:Microcontrollers
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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