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  • MB9BF506NBBGL-GK6E1图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • MB9BF506NBBGL-GK6E1
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  • 厂家CYPRESS-赛普拉斯 
  • 封装112-BGA 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Cypress Semiconductor Corp 
  • 封装112-PFBGA(10x10) 
  • 批号18+ 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • MB9BF506NBBGL-GK6E1
  • 数量198 
  • 厂家CYPRESS 
  • 封装BGA-112 
  • 批号21+ 
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MB9BF506NBGL产品参数
型号:MB9BF506NBGL
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA,
针数:112
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.43
具有ADC:YES
其他特性:OPERATES AT MIN SINGLE SUPPLY 3 V
地址总线宽度:25
位大小:32
最大时钟频率:48 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PBGA-B112
长度:10 mm
I/O 线路数量:80
端子数量:112
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.45 mm
速度:80 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:4.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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