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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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配单直通车
MBG40H产品参数
型号:MBG40H
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROPAC INDUSTRIES INC
零件包装代码:TO-257AA
包装说明:FLANGE MOUNT, R-XSFM-P3
针数:3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.71
其他特性:AVALANCHE RATED
雪崩能效等级(Eas):280 mJ
外壳连接:ISOLATED
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:1000 V
最大漏极电流 (ID):3.1 A
最大漏源导通电阻:5 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-257AA
JESD-30 代码:R-XSFM-P3
元件数量:1
端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:200 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM):12 A
认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO
端子形式:PIN/PEG
端子位置:SINGLE
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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