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  • MBM100HS12A图
  • 上海硅威科技有限公司

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  • MBM100HS12A
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  • MBM100HS12A图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • MBM100HS12A
  • 数量1880 
  • 厂家HITACHI 
  • 封装车规-模块MODULE 
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  • MBM100HS12A图
  • 江苏华美半导体有限公司

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  • MBM100HS12A
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  • 原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保一年
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配单直通车
MBM101474A-3CZ产品参数
型号:MBM101474A-3CZ
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.8
最长访问时间:3 ns
JESD-30 代码:R-GDIP-T24
长度:30.3 mm
内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4
负电源额定电压:-5.2 V
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:24
字数:1024 words
字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:55 °C
最低工作温度:
组织:1KX4
输出特性:OPEN-EMITTER
可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.84 mm
表面贴装:NO
技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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