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MBM2764-30产品参数
型号:MBM2764-30
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFJ
包装说明:WQCCN,
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.61
风险等级:5.8
最长访问时间:300 ns
JESD-30 代码:R-CQCC-N32
长度:13.97 mm
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:UVPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:8KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:WQCCN
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.3 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:NMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1
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