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  • MBM29LV200BC90PFTN-SFLE1图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 数量15000 
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  • 深圳市欧昇科技有限公司

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  • 数量9000 
  • 厂家FUJITSU 
  • 封装TSOP 
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  • 港瑞电子是实报/实单可以来谈价
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 数量60000 
  • 厂家FUJITSU/富士通 
  • 封装TSOP 
  • 批号24+ 
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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 数量2000 
  • 厂家FUJITSU 
  • 封装TSSOP 
  • 批号22+ 
  • ★★专业IC现货,诚信经营,市场最优价★★
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  • MBM29LV200BC90PFTN-SFLE1图
  • 八零友创集团

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  • 数量32560 
  • 厂家FUJITSU 
  • 封装TSOP 
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  • MBM29LV200BC90PFTN-SFLE1图
  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 数量12000 
  • 厂家FUJITSU/富士通 
  • 封装TSOP 
  • 批号19+ 
  • 全新原装挺实单欢迎来撩/可开票
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 数量85000 
  • 厂家FUJITSU/富士通 
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  • 深圳市百域芯科技有限公司

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  • 数量2366 
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  • 批号21+ 
  • 百域芯优势 实单必成 可开13点增值税
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MBM29LV200T-10PFTN产品参数
型号:MBM29LV200T-10PFTN
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:FUJITSU LTD
零件包装代码:TSOP
包装说明:PLASTIC, TSOP1-48
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
最长访问时间:100 ns
其他特性:CAN ALSO BE CONFIGURABLE AS 128K X 16 ;100K PROGRAM/ERASE CYCLE MIN
备用内存宽度:8
启动块:TOP
命令用户界面:YES
数据轮询:YES
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
JESD-609代码:e0
长度:18.4 mm
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
部门数/规模:1,2,1,3
端子数量:48
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP48,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:1.2 mm
部门规模:16K,8K,32K,64K
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.035 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:YES
类型:NOR TYPE
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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