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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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配单直通车
MBM29LV200TC-70PF产品参数
型号:MBM29LV200TC-70PF
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
包装说明:PLASTIC, SO-44
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.84
最长访问时间:70 ns
其他特性:CONFIGURABLE AS 128K X 16
备用内存宽度:8
启动块:TOP
命令用户界面:YES
数据轮询:YES
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G44
JESD-609代码:e0
长度:28.45 mm
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
功能数量:1
部门数/规模:1,2,1,3
端子数量:44
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP44,.63
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
电源:3.3 V
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:2.5 mm
部门规模:16K,8K,32K,64K
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.035 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
切换位:YES
类型:NOR TYPE
宽度:13 mm
Base Number Matches:1
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