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配单直通车
MBM30LV0064-PFTN产品参数
型号:MBM30LV0064-PFTN
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP2
包装说明:0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44/40
针数:44
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.92
最长访问时间:7000 ns
命令用户界面:YES
数据轮询:NO
JESD-30 代码:R-PDSO-G40
JESD-609代码:e0
长度:18.41 mm
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
部门数/规模:1K
端子数量:40
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:8MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装等效代码:TSOP40/44,.46,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小:512 words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/3.3,3/5 V
编程电压:3.3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:1.2 mm
部门规模:8K
最大待机电流:0.00005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.02 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO
类型:NAND TYPE
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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