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  • 深圳市誉兴微科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • MC13892CJVLR2
  • 数量9465 
  • 厂家NXP 
  • 封装BGA 
  • 批号24+ 
  • 原装现货
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产品型号MC13892CJVLR2的产品参数和MC13892CJVLR2的使用说明

芯片MC13892CJVLR2的概述

MC13892CJVLR2是一种高集成度的电源管理IC(PMIC),主要用于移动设备以及各种便携式电子产品。该芯片专为高效能和低功耗设计而开发,能够在多种工作状态下提供稳定的电压输出以驱动不同类型的外部器件。它结合了电源监控、充电管理及扩展的保护功能,使其在市场上受到广泛应用。

在现代电子产品中,电源管理是一个至关重要的组成部分。随着技术的不断发展,尤其是智能手机、平板电脑及可穿戴设备等领域,对电源管理集成度的要求也在不断提高。MC13892CJVLR2的出现正是在这一背景下,它的设计目标是为用户提供高度集成、灵活并且可靠的电源解决方案,能够满足瞬时功耗变化,延长电池使用寿命。

芯片MC13892CJVLR2的详细参数

MC13892CJVLR2芯片具有以下主要参数:

- 输入电压范围:3.0V至5.5V - 输出电压:可调范围,从1.2V至3.3V - 输出电流:最大可达800mA - 充电电流:可编程,范围从100mA至1A - 工作温度范围:-40℃至85℃ - 静态电流:量级为50µA - 保护特性:短路保护、过热保护、反向充电保护等 - 封装类型:VQFN-32

MC13892CJVLR2还具有多种功能,包括电源状态指示、快充功能以及与电池管理单元的高效连接。该芯片的设计遵循符合RoHS标准,确保环境友好和可持续发展。

芯片MC13892CJVLR2的厂家、包装、封装

MC13892CJVLR2由NXP Semiconductors制造。NXP是一家全球知名的半导体公司,专注于提供安全连接及智能解决方案。MC13892CJVLR2的标准包装为带有32个引脚的VQFN封装。这种封装类型不仅占用空间小,而且有助于散热,提高整体系统性能。

产品通常以卷带的形式出货,便于大规模贴片加工。经过严格测试,这种芯片符合工业标准,可以适应各种苛刻的应用环境。

芯片MC13892CJVLR2的引脚和电路图说明

MC13892CJVLR2的引脚数量为32个,各引脚的功能设计如下:

- 输入引脚:用于连接输入电压,确保芯片正常工作。 - 输出引脚:用于供电到外部负载,稳定的电压输出是其主要功能之一。 - 控制引脚:用于配置各种工作模式,例如开启和关闭电源、设定充电模式等。 - 状态指示引脚:用于输出运行状态信号,指示设备是否在充电或放电状态。

电路图部分可以详见数据手册。主要的电路结构包括:

- 输入稳压电路 - 输出电压调节电路 - 充电控制电路 - 保护电路和反馈机制

通过合理配置这些电路,MC13892CJVLR2能在不同工作模式下表现出良好的性能。

芯片MC13892CJVLR2的使用案例

MC13892CJVLR2广泛应用于多种便携式电子设备中。例如,在智能手机中,此芯片作为电源管理单元,可以有效地管理多种功能和应用的电源需求。通过内部的充电电流调节机制,MC13892CJVLR2能够快速充电,缩短设备的充电时间,从而增强用户体验。

此外,在平板电脑中的应用,MC13892CJVLR2可以帮助管理高功耗的显示屏和处理器,同时保障电池的安全性。由于其低静态电流特性,能够有效地延长设备的待机时间。

在医疗设备领域,MC13892CJVLR2同样也扮演着重要角色。小型化的医疗设备通常需要高效、稳定的电源管理解决方案,以确保在长时间工作中不会发生电源不稳定的情况。

在物联网设备中,该芯片也显示出其优越性能。许多物联网设备具有极低的功耗需求,MC13892CJVLR2提供的动态电源管理功能,可以在保证设备正常工作同时,最大限度地延长电池寿命。

通过以上各类应用案例,可以看出MC13892CJVLR2及其全面的电源管理功能,使其成为现阶段电子设备中非常受欢迎的解决方案。

配单直通车
MC13892CJVLR2产品参数
型号:MC13892CJVLR2
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-186
针数:186
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.13
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B186
JESD-609代码:e2
长度:12 mm
湿度敏感等级:3
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:186
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA186,14X14,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.6 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3.6 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN COPPER/TIN SILVER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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