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MC14050BDTR2产品参数
型号:MC14050BDTR2
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP16,.25
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.25
系列:4000/14000/40000
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e4
长度:5 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUFFER
湿度敏感等级:1
功能数量:6
输入次数:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法:TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:140 ns
传播延迟(tpd):140 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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