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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 封装SOIC-165.2mm 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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MC14051BFR1产品参数
型号:MC14051BFR1
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ON SEMICONDUCTOR
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.3
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.03
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e4
长度:10.2 mm
信道数量:8
功能数量:1
端子数量:16
标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:70 Ω
最大通态电阻 (Ron):1050 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.05 mm
最大信号电流:0.025 A
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:700 ns
最长接通时间:700 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.275 mm
Base Number Matches:1
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