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MC14066BDT产品参数
型号:MC14066BDT
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP,
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.6
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e4
长度:5 mm
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:14
标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:25 Ω
最大通态电阻 (Ron):1050 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:80 ns
最长接通时间:120 ns
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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