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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家MOTOROLA/摩托罗拉 
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  • 集好芯城

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量9328 
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  • 封装SOP-14 
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MC14077BAL产品参数
型号:MC14077BAL
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MOTOROLA INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP14,.3
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.59
系列:MC14
JESD-30 代码:R-CDIP-T14
JESD-609代码:e0
长度:19.495 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:XNOR GATE
功能数量:4
输入次数:2
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC):0.0075 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:350 ns
传播延迟(tpd):350 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
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