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  • MC33351ADTB-001图
  • 八零友创集团

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • MC33351ADTB-001
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  • 厂家ON-安森美 
  • 封装车规-稳压IC 
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MC33351ADTB-1产品参数
型号:MC33351ADTB-1
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP20,.25
针数:20
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.89
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e0
长度:6.5 mm
信道数量:3
功能数量:1
端子数量:20
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:10.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.02 mA
最小供电电压 (Vsup):0.7 V
标称供电电压 (Vsup):3.5 V
表面贴装:YES
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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