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MC33794EK产品参数
型号:MC33794EK
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:SOIC
包装说明:HSSOP, SSOP54,.4
针数:54
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.03
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G54
JESD-609代码:e3
长度:17.9 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:54
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSSOP
封装等效代码:SSOP54,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:9/18 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.45 mm
子类别:Other Analog ICs
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):9 V
标称供电电压 (Vsup):12 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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