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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳芯源达电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 封装SOICW-32 
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MC33879TEKR2产品参数
型号:MC33879TEKR2
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
包装说明:HSSOP, SSOP32,.4
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.06
内置保护:TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE
驱动器位数:8
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
长度:11 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出电流流向:SINK
最大输出电流:0.024 A
标称输出峰值电流:0.6 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSSOP
封装等效代码:SSOP32,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:Peripheral Drivers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3.1 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:BCDMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
断开时间:100 µs
接通时间:50 µs
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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