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MC56F8323VFBE产品参数
型号:MC56F8323VFBE
Brand Name:Freescale
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:QFP
包装说明:ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-64
针数:64
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:6.89
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=582479
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=582479
Samacsys PartID:582479
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MC56F8323VFBE.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MC56F8323VFBE.jpg
Samacsys Pin Count:64
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:QFP50P1200X1200X160-64N
Samacsys Released Date:2017-01-11 16:45:57
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:
桶式移位器:YES
位大小:16
边界扫描:YES
CPU系列:56800E
最大时钟频率:120 MHz
外部数据总线宽度:
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e3
长度:10 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:64
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP64,.47SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):12288
ROM(单词):32768
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm
速度:60 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:2.75 V
最小供电电压:2.25 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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