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  • 深圳市美思瑞电子科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华来深电子有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 北京耐芯威科技有限公司

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  • 北京耐芯威科技有限公司

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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号MC662L的概述

芯片MC662L的概述 MC662L是一款高性能集成电路,广泛应用于多种电子设备中。作为一种多功能的微控制芯片,MC662L结合了先进的设计理念及强大的处理能力,使其能够满足现代电子设计中的多种需求。其设计目标在于提供高效能、低功耗以及灵活的可扩展性,适用于从家用电器到复杂的工业设备等多个领域。M...

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配单直通车
MC663L产品参数
型号:MC663L
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-XDIP-T14
JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:J-K FLIP-FLOP
功能数量:2
端子数量:14
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified
子类别:FF/Latches
表面贴装:NO
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
触发器类型:NEGATIVE EDGE
Base Number Matches:1
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