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  • MC68360CVR25LR2图
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  • 数量6408 
  • 厂家NXP USA Inc. 
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  • 深圳市驰天熠电子有限公司

  • MC68360CVR25LR2
  • 数量33560 
  • 厂家NXP(恩智浦) 
  • 封装357-PBGA(25x25) 
  • 批号23+ 
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家Freescale Semiconductor 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家恩智浦 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 数量87280 
  • 厂家NXP/恩智浦 
  • 封装N/A 
  • 批号23+ 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量1001 
  • 厂家NXP 
  • 封装BGA-357 
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MC68360CZP25L产品参数
型号:MC68360CZP25L
生命周期:Transferred
IHS 制造商:MOTOROLA INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:357
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.71
地址总线宽度:32
边界扫描:YES
总线兼容性:68000
最大时钟频率:25 MHz
通信协议:ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC
数据编码/解码方法:NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER); DIFF BIPH-LEVEL
最大数据传输速率:1.25 MBps
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B357
长度:25 mm
低功率模式:YES
串行 I/O 数:4
端子数量:357
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.86 mm
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:HCMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches:1
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