欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • MC68360CZP25L图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • MC68360CZP25L 现货库存
  • 数量6408 
  • 厂家NXP USA Inc. 
  • 封装原装 
  • 批号2019+ 
  • 原装正品
  • QQ:2880133232QQ:2880133232
  • 0755-83202411 QQ:2880133232QQ:2880133232
  • MC68360CZP25LR2图
  • 深圳市科雨电子有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • MC68360CZP25LR2
  • 数量
  • 厂家NXP 
  • 封装BGA-357 
  • 批号21+ 
  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!《停产物料》
  • QQ:97877807
  • 171-4755-1968(微信同号) QQ:97877807
  • MC68360CZP25L图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • MC68360CZP25L
  • 数量6500000 
  • 厂家恩智浦 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:3008961396
  • 0755-21008751 QQ:3008961396
  • MC68360CZP25L图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • MC68360CZP25L
  • 数量392 
  • 厂家MOTOROLA 
  • 封装BGA 
  • 批号24+ 
  • 假一罚万,全新原装库存现货,可长期订货
  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • MC68360CZP25L图
  • 深圳市科雨电子有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • MC68360CZP25L
  • 数量1001 
  • 厂家NXP 
  • 封装BGA-357 
  • 批号21+ 
  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!《停产物料》
  • QQ:1415691092
  • 133-5299-5145(微信同号) QQ:1415691092
  • MC68360CZP25L图
  • 八零友创集团

     该会员已使用本站14年以上
  • MC68360CZP25L
  • 数量32560 
  • 厂家FREESCAL 
  • 封装BGAQFP 
  • 批号23+ 
  • 原厂原装渠道现货库存
  • QQ:2880781309QQ:2880720334
  • 0755-23949209 QQ:2880781309QQ:2880720334
  • MC68360CZP25L图
  • 深圳市科雨电子有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • MC68360CZP25L
  • 数量9800 
  • 厂家FREESCALE(飞思卡尔) 
  • 封装BGAQFP 
  • 批号21+ 
  • 原厂渠道,全新原装现货,欢迎查询!
  • QQ:97877807
  • 171-4755-1968(微信同号) QQ:97877807
配单直通车
MC68360CZP25L产品参数
型号:MC68360CZP25L
生命周期:Transferred
IHS 制造商:MOTOROLA INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:357
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.71
地址总线宽度:32
边界扫描:YES
总线兼容性:68000
最大时钟频率:25 MHz
通信协议:ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC
数据编码/解码方法:NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER); DIFF BIPH-LEVEL
最大数据传输速率:1.25 MBps
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B357
长度:25 mm
低功率模式:YES
串行 I/O 数:4
端子数量:357
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.86 mm
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:HCMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号*
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。