欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
配单直通车
MC68E360VR25VLR2产品参数
型号:MC68E360VR25VLR2
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
针数:357
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.72
其他特性:ALSO OPERATES AT 3.3 V
地址总线宽度:32
边界扫描:YES
总线兼容性:MC68040; MC68030
最大时钟频率:25 MHz
通信协议:BISYNC, HDLC; ETHERNET, PROFIBUS; SS7 TRANSPARENT; X.21; V.14; UART; APPLE TALK; DDCMP
数据编码/解码方法:NRZ; NRZI-MARK; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER); DIFF BIPH-LEVEL
最大数据传输速率:1.25 MBps
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B357
JESD-609代码:e1
长度:25 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:357
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.86 mm
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。