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| 型号: | MC68EN360CAI25L |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | QFP, |
| 针数： | 240 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.65 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G240 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 240 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | RISC MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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