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  • 封装QFP240 
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MC68EN360EM33L产品参数
型号:MC68EN360EM33L
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:QFP
包装说明:PLASTIC, QFP-240
针数:240
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.41
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQFP-G240
JESD-609代码:e0
长度:31.305 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:240
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):220
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.15 mm
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:HCMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:31.305 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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