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MC68HC11E0CB2产品参数
型号:MC68HC11E0CB2
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:SDIP-56
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.74
具有ADC:YES
地址总线宽度:16
位大小:8
CPU系列:6800
最大时钟频率:8 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-PDIP-T56
JESD-609代码:e0
长度:52.07 mm
I/O 线路数量:38
端子数量:56
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SDIP
封装等效代码:SDIP56,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):512
ROM(单词):0
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:5.08 mm
速度:2 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:27 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:HCMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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