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  • 封装20-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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MC74AC373DWG产品参数
型号:MC74AC373DWG
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP20,.4
针数:20
制造商包装代码:751D-05
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:0.62
系列:AC
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:12.8 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
最大I(ol):0.012 A
湿度敏感等级:3
位数:8
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP20,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:RAIL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:15 ns
传播延迟(tpd):15 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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