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MC74AC74DG产品参数
型号:MC74AC74DG
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ON SEMICONDUCTOR
零件包装代码:SOIC
包装说明:LEAD FREE, SOIC-14
针数:14
制造商包装代码:751A-03
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:0.96
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/225367.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=225367
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=225367
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=225367
Samacsys PartID:225367
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MC74AC74DG.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MC74AC74DG.jpg
Samacsys Pin Count:14
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:SOIC-14 NB CASE751A-03 ISSUE K
Samacsys Released Date:2015-08-10 09:46:05
Is Samacsys:N
系列:AC
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e3
长度:8.65 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup:95000000 Hz
最大I(ol):0.012 A
湿度敏感等级:1
位数:1
功能数量:2
端子数量:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3/5 V
传播延迟(tpd):16 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:3.9 mm
最小 fmax:125 MHz
Base Number Matches:1
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