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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 深圳市富莱微科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号MC74HC08AFELG的概述

芯片MC74HC08AFELG的概述 MC74HC08AFELG是一款高性能的四输入与门(AND gate)集成电路,采用CMOS技术制造,提供了快速的开关速度、低功耗和高噪声免疫能力。这款芯片广泛应用于各种数字逻辑电路中的数据处理和管理任务。由于其具有较宽的工作电压范围和多种封装可供选择,使得MC74HC08AFELG在不同的设计环境下都能兼容使用,从而满足现代电子产品对集成电路不断增长的需求。 MC74HC08AFELG主要用于实现数字电路的与逻辑功能,适用于组合逻辑电路和时序逻辑电路的构建。它能够处理多个数字信号,将其组合并输出结果,广泛应用在计算机、控制器和嵌入式系统等领域。 芯片MC74HC08AFELG的详细参数 - 工作电压范围:2V到6V - 输入电压范围:0V到Vcc - 输出电流:20mA(最大) - 高电平输出电压:典型为 Vcc - 0.1V - 低电平输出电压...
配单直通车
MC74HC08AFELG产品参数
型号:MC74HC08AFELG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ON SEMICONDUCTOR
零件包装代码:SOIC
包装说明:LEAD FREE, EIAJ, SO-14
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.13
Is Samacsys:N
系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e4
长度:10.2 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:AND GATE
最大I(ol):0.004 A
功能数量:4
输入次数:2
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:22 ns
传播延迟(tpd):110 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO
座面最大高度:2.05 mm
子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:5.275 mm
Base Number Matches:1
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