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型号: | MC74HC4851ANG |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | ON SEMICONDUCTOR |
零件包装代码: | DIP |
包装说明: | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-16 |
针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 5.33 |
Is Samacsys: | N |
模拟集成电路 - 其他类型: | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 19.175 mm |
信道数量: | 8 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 16 |
通态电阻匹配规范: | 240 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 1300 Ω |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP16,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2/6 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.44 mm |
最大信号电流: | 0.025 A |
子类别: | Multiplexers or Switches |
最大供电电流 (Isup): | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | NO |
最长断开时间: | 200 ns |
最长接通时间: | 200 ns |
切换: | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin (Sn) |
端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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