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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市华科泰电子商行

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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产品型号MC74HC74AN的概述

MC74HC74AN概述 MC74HC74AN是一款高性能的双触发D型锁存器,由美国产品制造商ON Semiconductor生产。这款芯片通常被用于需要时序控制和数据存储的应用中,如数字电路的状态控制、数据移位和缓冲等。设计基于CMOS技术的MC74HC74AN具有高速度、低功耗及广泛的应用范围,是现代数字电路中重要的基本元件之一。 详细参数 MC74HC74AN的技术规格包括以下几个方面: - 逻辑类型:D触发器 - 数量:双触发器 - 电源电压(V_CC):2V至6V - 输入高电压阈值(V_IH):0.7V_CC(典型值) - 输入低电压阈值(V_IL):0.3V_CC(典型值) - 输出电流:±5mA(最大值) - 工作温度范围:-40°C至+125°C - 传播延迟:大约15纳秒(典型值,5V电压供电) - 逻辑电平:高和低电压电平符合标准的TTL逻辑水平。 MC74HC7...

产品型号MC74HC74AN的Datasheet PDF文件预览

SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA  
J SUFFIX  
CERAMIC PACKAGE  
CASE 632–08  
High–Performance Silicon–Gate CMOS  
14  
14  
The MC54/74HC74A is identical in pinout to the LS74. The device inputs  
are compatible with standard CMOS outputs; with pullup resistors, they are  
compatible with LSTTL outputs.  
This device consists of two D flip–flops with individual Set, Reset, and  
Clock inputs. Information at a D–input is transferred to the corresponding Q  
output on the next positive going edge of the clock input. Both Q and Q  
outputs are available from each flip–flop. The Set and Reset inputs are  
asynchronous.  
1
N SUFFIX  
PLASTIC PACKAGE  
CASE 646–06  
1
D SUFFIX  
SOIC PACKAGE  
CASE 751A–03  
14  
Output Drive Capability: 10 LSTTL Loads  
Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL  
Operating Voltage Range: 2.0 to 6.0 V  
1
DT SUFFIX  
TSSOP PACKAGE  
CASE 948G–01  
14  
Low Input Current: 1.0 µA  
High Noise Immunity Characteristic of CMOS Devices  
In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard  
No. 7A  
1
ORDERING INFORMATION  
MC54HCXXAJ  
MC74HCXXAN  
MC74HCXXAD  
MC74HCXXADT  
Ceramic  
Plastic  
SOIC  
Chip Complexity: 128 FETs or 32 Equivalent Gates  
TSSOP  
LOGIC DIAGRAM  
PIN ASSIGNMENT  
1
RESET 1  
RESET 1  
DATA 1  
1
2
14  
13  
V
CC  
5
6
2
3
DATA 1  
Q1  
Q1  
RESET 2  
3
4
12  
11  
CLOCK 1  
SET 1  
DATA 2  
CLOCK 2  
CLOCK 1  
Q1  
Q1  
5
6
10  
9
SET 2  
Q2  
4
SET 1  
13  
RESET 2  
GND  
7
8
Q2  
9
8
12  
DATA 2  
Q2  
Q2  
FUNCTION TABLE  
11  
10  
CLOCK 2  
SET 2  
Inputs  
Set Reset Clock Data  
Outputs  
Q
Q
L
H
L
H
H
H
H
H
H
L
L
H
H
H
H
H
X
X
X
X
X
X
H
L
X
X
X
H
L
H*  
H
L
L
H
H*  
L
PIN 14 = V  
CC  
PIN 7 = GND  
H
L
H
No Change  
No Change  
No Change  
* Both outputs will remain high as long as  
Set and Reset are low, but the output  
states are unpredictable if Set and Reset  
go high simultaneously.  
10/95  
REV 6  
Motorola, Inc. 1995  
MC54/74HC74A  
MAXIMUM RATINGS*  
Symbol  
Parameter  
Value  
Unit  
This device contains protection  
circuitry to guard against damage  
due to high static voltages or electric  
fields. However, precautions must  
be taken to avoid applications of any  
voltage higher than maximum rated  
voltages to this high–impedance cir-  
V
DC Supply Voltage (Referenced to GND)  
DC Input Voltage (Referenced to GND)  
DC Output Voltage (Referenced to GND)  
DC Input Current, per Pin  
– 0.5 to + 7.0  
V
CC  
V
– 1.5 to V  
+ 1.5  
V
in  
CC  
V
out  
– 0.5 to V  
+ 0.5  
V
CC  
I
± 20  
mA  
mA  
mA  
mW  
in  
cuit. For proper operation, V and  
in  
I
DC Output Current, per Pin  
± 25  
± 50  
out  
CC  
V
should be constrained to the  
out  
I
DC Supply Current, V and GND Pins  
CC  
range GND (V or V  
)
V
CC  
.
in out  
Unused inputs must always be  
tied to an appropriate logic voltage  
P
D
Power Dissipation in Still Air, Plastic or Ceramic DIP†  
SOIC Package†  
750  
500  
450  
level (e.g., either GND or V ).  
CC  
TSSOP Package†  
Unused outputs must be left open.  
T
Storage Temperature  
– 65 to + 150  
C
C
stg  
T
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds  
(Plastic DIP, SOIC or TSSOP Package)  
(Ceramic DIP)  
L
260  
300  
* Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.  
Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions.  
†Derating — Plastic DIP: – 10 mW/ C from 65 to 125 C  
Ceramic DIP: – 10 mW/ C from 100 to 125 C  
SOIC Package: – 7 mW/ C from 65 to 125 C  
TSSOP Package: – 6.1 mW/ C from 65 to 125 C  
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).  
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS  
Symbol  
Parameter  
Min  
2.0  
0
Max  
Unit  
V
V
DC Supply Voltage (Referenced to GND)  
DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND)  
Operating Temperature, All Package Types  
6.0  
CC  
V , V  
V
CC  
V
in out  
T
A
– 55 + 125  
C
t , t  
r f  
ns  
Input Rise and Fall Time  
(Figures 1, 2, 3)  
V
CC  
V
CC  
V
CC  
= 2.0 V  
= 4.5 V  
= 6.0 V  
0
0
0
1000  
500  
400  
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND)  
Guaranteed Limit  
– 55 to  
V
CC  
V
Symbol  
Parameter  
Test Conditions  
25 C  
Unit  
85 C  
125 C  
V
IH  
V
Minimum High–Level Input  
Voltage  
V
= 0.1 V or V  
– 0.1 V  
2.0  
4.5  
6.0  
1.5  
3.15  
4.2  
1.5  
3.15  
4.2  
1.5  
3.15  
4.2  
out  
CC  
|I  
|
20 µA  
out  
V
V
V
Maximum Low–Level Input  
Voltage  
V
= 0.1 V or V  
– 0.1 V  
2.0  
4.5  
6.0  
0.5  
1.35  
1.8  
0.5  
1.35  
1.8  
0,5  
1.35  
1.8  
IL  
out  
CC  
|I  
|
20 µA  
out  
V
OH  
Minimum High–Level Output  
Voltage  
V
in  
= V or V  
IH IL  
2.0  
4.5  
6.0  
1.9  
4.4  
5.9  
1.9  
4.4  
5.9  
1.9  
4.4  
5.9  
|I  
|
20 µA  
out  
V
in  
= V or V  
|I  
|
|
4.0 mA  
4.5  
6.0  
3.98  
5.48  
3.84  
5.34  
3.7  
5.2  
IH  
IL out  
|I  
5.2 mA  
out  
V
OL  
V
Maximum Low–Level Output  
Voltage  
V
= V or V  
IH  
2.0  
4.5  
6.0  
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
in  
IL  
|I  
|
20 µA  
out  
V
in  
= V or V  
|I  
|I  
|
|
4.0 mA  
5.2 mA  
4.5  
6.0  
0.26  
0.26  
0.33  
0.33  
0.4  
0.4  
IH IL out  
out  
MOTOROLA  
3–2  
MC54/74HC74A  
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND) – continued  
Guaranteed Limit  
V
CC  
V
– 55 to  
25 C  
Symbol  
Parameter  
Test Conditions  
Unit  
µA  
85 C  
± 1.0  
20  
125 C  
± 1.0  
80  
I
in  
Maximum Input Leakage Current  
V
V
= V  
= V  
or GND  
or GND  
6.0  
6.0  
± 0.1  
in  
CC  
I
Maximum Quiescent Supply  
Current (per Package)  
2.0  
µA  
CC  
in  
CC  
I
= 0 µA  
out  
NOTE: Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).  
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (C = 50 pF, Input t = t = 6.0 ns)  
L
r
f
Guaranteed Limit  
– 55 to  
V
CC  
V
Symbol  
Parameter  
25 C  
Unit  
85 C  
125 C  
f
MHz  
Maximum Clock Frequency (50% Duty Cycle)  
(Figures 1 and 4)  
2.0  
4.5  
6.0  
6.0  
30  
35  
4.8  
24  
28  
4.0  
20  
24  
max  
ns  
ns  
ns  
pF  
t
t
t
,
Maximum Propagation Delay, Clock to Q or Q  
(Figures 1 and 4)  
2.0  
4.5  
6.0  
100  
20  
17  
125  
25  
21  
150  
30  
26  
PLH  
t
PHL  
,
Maximum Propagation Delay, Set or Reset to Q or Q  
(Figures 2 and 4)  
2.0  
4.5  
6.0  
105  
21  
18  
130  
26  
22  
160  
32  
27  
PLH  
t
PHL  
,
Maximum Output Transition Time, Any Output  
(Figures 1 and 4)  
2.0  
4.5  
6.0  
75  
15  
13  
95  
19  
16  
110  
22  
19  
TLH  
t
THL  
C
Maximum Input Capacitance  
10  
10  
10  
in  
NOTE: For propagation delays with loads other than 50 pF, and information on typical parametric values, see Chapter 2 of the Motorola High–  
Speed CMOS Data Book (DL129/D).  
Typical @ 25°C, V  
= 5.0 V  
CC  
39  
C
Power Dissipation Capacitance (Per Flip–Flop)*  
pF  
PD  
2
* Used to determine the no–load dynamic power consumption: P = C  
D
Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).  
V
f + I  
V
. For load considerations, see Chapter 2 of the  
PD CC  
CC CC  
TIMING REQUIREMENTS (Input t = t = 6.0 ns)  
r
f
Guaranteed Limit  
– 55 to  
V
CC  
V
Symbol  
Parameter  
25 C  
Unit  
85 C  
125 C  
t
su  
ns  
Minimum Setup Time, Data to Clock  
(Figure 3)  
2.0  
4.5  
6.0  
80  
16  
14  
100  
20  
17  
120  
24  
20  
t
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
Minimum Hold Time, Clock to Data  
(Figure 3)  
2.0  
4.5  
6.0  
3.0  
3.0  
3.0  
3.0  
3.0  
3.0  
3.0  
3.0  
3.0  
h
t
Minimum Recovery Time, Set or Reset Inactive to Clock  
(Figure 2)  
2.0  
4.5  
6.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
rec  
t
w
Minimum Pulse Width, Clock  
(Figure 1)  
2.0  
4.5  
6.0  
60  
12  
10  
75  
15  
13  
90  
18  
15  
t
w
Minimum Pulse Width, Set or Reset  
(Figure 2)  
2.0  
4.5  
6.0  
60  
12  
10  
75  
15  
13  
90  
18  
15  
t , t  
r f  
Maximum Input Rise and Fall Times  
(Figures 1, 2, 3)  
2.0  
4.5  
6.0  
1000  
500  
400  
1000  
500  
400  
1000  
500  
400  
3–3  
MOTOROLA  
MC54/74HC74A  
SWITCHING WAVEFORMS  
t
w
t
t
f
r
V
CC  
V
50%  
CC  
SET OR  
RESET  
90%  
50%  
10%  
CLOCK  
GND  
GND  
t
PHL  
t
w
50%  
Q OR Q  
1/f  
max  
t
t
PLH  
PHL  
t
PLH  
90%  
50%  
50%  
10%  
Q OR Q  
CLOCK  
Q or Q  
t
t
t
rec  
TLH  
THL  
V
CC  
50%  
Figure 1.  
GND  
Figure 2.  
TEST POINT  
VALID  
V
CC  
50%  
OUTPUT  
DATA  
GND  
DEVICE  
UNDER  
TEST  
t
t
h
su  
C *  
V
L
CC  
50%  
CLOCK  
GND  
Figure 3.  
* Includes all probe and jig capacitance  
Figure 4.  
EXPANDED LOGIC DIAGRAM  
4, 10  
SET  
2, 12  
5, 9  
DATA  
Q
3, 11  
CLOCK  
6, 8  
Q
1, 13  
RESET  
MOTOROLA  
3–4  
MC54/74HC74A  
OUTLINE DIMENSIONS  
J SUFFIX  
CERAMIC DIP PACKAGE  
CASE 632–08  
ISSUE Y  
-A-  
NOTES:  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI  
14  
1
8
7
Y14.5M, 1982.  
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.  
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN  
FORMED PARALLEL.  
4. DIMESNION F MAY NARROW TO 0.76 (0.030)  
WHERE THE LEAD ENTERS THE CERAMIC  
BODY.  
-B-  
C
L
INCHES  
MILLIMETERS  
DIM  
A
B
C
D
MIN  
MAX  
MIN  
19.05  
6.23  
3.94  
0.39  
1.40  
MAX  
19.94  
7.11  
5.08  
0.50  
1.65  
0.750  
0.245  
0.155  
0.015  
0.055  
0.785  
0.280  
0.200  
0.020  
0.065  
-T-  
SEATING  
PLANE  
K
F
0.100 BSC  
2.54 BSC  
G
J
K
0.008  
0.125  
0.015  
0.170  
0.21  
3.18  
0.38  
4.31  
M
F
G
N
D 14 PL  
0.25 (0.010)  
J 14 PL  
0.300 BSC  
15  
0.040  
7.62 BSC  
15  
0.51 1.01  
L
M
N
0
°
°
0
°
°
M
M
S
S
B
T
A
0.25 (0.010)  
T
0.020  
N SUFFIX  
PLASTIC DIP PACKAGE  
CASE 646–06  
ISSUE L  
NOTES:  
1. LEADS WITHIN 0.13 (0.005) RADIUS OF TRUE  
POSITION AT SEATING PLANE AT MAXIMUM  
MATERIAL CONDITION.  
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN  
FORMED PARALLEL.  
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD  
FLASH.  
4. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.  
14  
1
8
B
7
INCHES  
MILLIMETERS  
A
F
DIM  
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
MIN  
MAX  
0.770  
0.260  
0.185  
0.021  
0.070  
MIN  
18.16  
6.10  
3.69  
0.38  
1.02  
MAX  
19.56  
6.60  
4.69  
0.53  
1.78  
0.715  
0.240  
0.145  
0.015  
0.040  
L
C
0.100 BSC  
2.54 BSC  
0.052  
0.008  
0.115  
0.095  
0.015  
0.135  
1.32  
0.20  
2.92  
2.41  
0.38  
3.43  
J
N
0.300 BSC  
7.62 BSC  
SEATING  
PLANE  
K
0
10  
0
10  
0.015  
0.039  
0.39  
1.01  
H
G
D
M
3–5  
MOTOROLA  
MC54/74HC74A  
OUTLINE DIMENSIONS  
D SUFFIX  
PLASTIC SOIC PACKAGE  
CASE 751A–03  
ISSUE F  
NOTES:  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI  
Y14.5M, 1982.  
–A–  
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.  
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE  
MOLD PROTRUSION.  
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)  
PER SIDE.  
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR  
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR  
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL  
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT  
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.  
14  
8
7
P 7 PL  
–B–  
M
M
0.25 (0.010)  
B
1
MILLIMETERS  
INCHES  
G
F
R X 45°  
DIM  
A
B
C
D
F
G
J
MIN  
8.55  
3.80  
1.35  
0.35  
0.40  
MAX  
8.75  
4.00  
1.75  
0.49  
1.25  
MIN  
MAX  
0.344  
0.157  
0.068  
0.019  
0.049  
C
0.337  
0.150  
0.054  
0.014  
0.016  
J
M
SEATING  
PLANE  
K
D 14 PL  
1.27 BSC  
0.050 BSC  
0.19  
0.10  
0.25  
0.25  
0.008  
0.004  
0.009  
0.009  
M
S
S
0.25 (0.010)  
T
B
A
K
M
P
R
0
5.80  
0.25  
°
7
6.20  
0.50  
°
0
°
7°  
0.244  
0.019  
0.228  
0.010  
DT SUFFIX  
PLASTIC TSSOP PACKAGE  
CASE 948G–01  
ISSUE O  
NOTES:  
14X K REF  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI  
M
S
S
Y14.5M, 1982.  
0.10 (0.004)  
T
U
V
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.  
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,  
PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH  
OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15  
(0.006) PER SIDE.  
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD  
FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR  
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED  
0.25 (0.010) PER SIDE.  
S
0.15 (0.006) T  
U
N
0.25 (0.010)  
14  
8
2X L/2  
M
B
–U–  
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR  
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR  
PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN  
EXCESS OF THE K DIMENSION AT MAXIMUM  
MATERIAL CONDITION.  
L
N
PIN 1  
IDENT.  
F
7
1
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR  
REFERENCE ONLY.  
DETAIL E  
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED  
AT DATUM PLANE –W–.  
S
K
0.15 (0.006) T  
U
A
MILLIMETERS  
INCHES  
K1  
DIM  
A
B
C
D
F
G
H
J
J1  
K
MIN  
4.90  
4.30  
–––  
0.05  
0.50  
MAX  
5.10  
4.50  
1.20  
0.15  
0.75  
MIN  
MAX  
0.200  
0.177  
0.047  
0.006  
0.030  
–V–  
0.193  
0.169  
–––  
0.002  
0.020  
J J1  
SECTION N–N  
0.65 BSC  
0.026 BSC  
0.50  
0.09  
0.09  
0.19  
0.19  
0.60  
0.20  
0.16  
0.30  
0.25  
0.020  
0.004  
0.004  
0.007  
0.007  
0.024  
0.008  
0.006  
0.012  
0.010  
–W–  
C
K1  
L
6.40 BSC  
0.252 BSC  
0.10 (0.004)  
M
0
8
0
8
SEATING  
PLANE  
–T–  
H
G
DETAIL E  
D
MOTOROLA  
3–6  
MC54/74HC74A  
Motorolareserves the right to make changes without further notice to any products herein. Motorola makes no warranty, representationorguaranteeregarding  
the suitability of its products for any particular purpose, nor does Motorola assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit,  
andspecifically disclaims any and all liability, includingwithoutlimitationconsequentialorincidentaldamages. “Typical” parameters can and do vary in different  
applications. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. Motorola does  
not convey any license under its patent rights nor the rights of others. Motorola products are not designed, intended, or authorized for use as components in  
systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of  
the Motorola product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use Motorola products for any such  
unintendedor unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold Motorola and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless  
against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death  
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Motorola and  
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USA/EUROPE: Motorola Literature Distribution;  
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Is Samacsys:N
系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDIP-T14
JESD-609代码:e0
长度:18.86 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup:20000000 Hz
最大I(ol):0.004 A
位数:1
功能数量:2
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:2/6 V
传播延迟(tpd):30 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.69 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:7.62 mm
最小 fmax:20 MHz
Base Number Matches:1
  •  
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  • 型号 *
  • 数量*
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