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MC74LCX245DTG产品参数
型号:MC74LCX245DTG
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ON SEMICONDUCTOR
零件包装代码:TSSOP
包装说明:LEAD FREE, TSSOP-20
针数:20
制造商包装代码:9.48
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:0.69
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/225482.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=225482
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=225482
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=225482
Samacsys PartID:225482
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MC74LCX245DTG.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MC74LCX245DTG.jpg
Samacsys Pin Count:20
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:TSSOP-20 CASE 948E-02 ISSUE C
Samacsys Released Date:2015-08-11 09:21:59
Is Samacsys:N
控制类型:COMMON CONTROL
计数方向:BIDIRECTIONAL
系列:LVC/LCX/Z
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e4
长度:6.5 mm
逻辑集成电路类型:BUS TRANSCEIVER
最大I(ol):0.024 A
湿度敏感等级:1
位数:8
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:20
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:7 ns
传播延迟(tpd):8.4 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Bus Driver/Transceivers
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
翻译:N/A
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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