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  • MC74LVX4245G图
  • 深圳市芳益电子科技有限公司

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  • MC74LVX4245G
  • 数量928 
  • 厂家ON 
  • 封装TSOP24 
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MC74LVX50D产品参数
型号:MC74LVX50D
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOIC-14
针数:14
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.5
系列:LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e0
长度:8.65 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUFFER
最大I(ol):0.004 A
湿度敏感等级:1
功能数量:6
输入次数:1
端子数量:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:RAIL
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:11.5 ns
传播延迟(tpd):16 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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