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  • 厂家NXP USA Inc. 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量760 
  • 厂家NXP 
  • 封装IC 
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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 厂家NXP(恩智浦) 
  • 封装SSOP 
  • 批号23+ 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家NXP 
  • 封装Original 
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  • 深圳分公司0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 集好芯城

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  • 厂家FREESCALE 
  • 封装BGA 
  • 批号24+ 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家NXP-恩智浦 
  • 封装BGA-256 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 数量15600 
  • 厂家FREESCALE/飞思卡尔 
  • 封装BGA 
  • 批号22+ 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家NXP 
  • 封装256-LFBGA 
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  • 长荣电子

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  • 厂家 
  • 封装BGA 
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配单直通车
MC9328MXLVM15产品参数
型号:MC9328MXLVM15
Brand Name:Freescale
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA256,16X16,32
针数:256
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.29
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:25
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:16 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
长度:14 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:256
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA256,16X16,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8,1.8/3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
速度:150 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.9 V
最小供电电压:1.7 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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