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MC9S08FL16CBM产品参数
型号:MC9S08FL16CBM
Brand Name:Freescale
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:DIP
包装说明:ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SDIP-32
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.72
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/1326055.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1326055
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1326055
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1326055
Samacsys PartID:1326055
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MC9S08FL16CBM.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MC9S08FL16CBM.jpg
Samacsys Pin Count:32
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Dual-In-Line Packages
Samacsys Footprint Name:pdip32+
Samacsys Released Date:2020-03-14 04:12:31
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T32
JESD-609代码:e3
长度:28.1 mm
I/O 线路数量:30
端子数量:32
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SDIP
封装等效代码:SDIP32,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1024
ROM(单词):16384
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:4.9 mm
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8.89 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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