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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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MC9S08GT8AMFD产品参数
型号:MC9S08GT8AMFD
生命周期:Transferred
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.08
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:16
最大时钟频率:40 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-XQCC-N48
长度:7 mm
I/O 线路数量:39
端子数量:48
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm
速度:40 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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