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    MC9S08QB4CGK-F相关文章

配单直通车
MC9S08QB8CGK产品参数
型号:MC9S08QB8CGK
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:QFN
包装说明:5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-220VHHC-1, QFN-24
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.27
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-XBCC-N24
长度:5 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:20
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HQCCN
封装等效代码:LCC24,.16SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/3.6 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):512
ROM(单词):8192
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.05 mm
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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