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  • MC9S08SG16SMTG图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • MC9S08SG16SMTG
  • 数量18800 
  • 厂家NXP-恩智浦 
  • 封装MSOP-8 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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MC9S08SG16VTG产品参数
型号:MC9S08SG16VTG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:ROHS COMPLIANT, TSSOP-16
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.7
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 5V NOMINAL SUPPLY
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:40 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:5 mm
I/O 线路数量:12
端子数量:16
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1024
ROM(单词):16384
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm
速度:40 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:10 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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