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    MCF52100CEP66-ND相关文章

配单直通车
MCF52100CVM66产品参数
型号:MCF52100CVM66
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:BGA, BGA81,9X9,40
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:5A991
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.74
位大小:32
CPU系列:COLDFIRE
JESD-30 代码:S-PBGA-B81
湿度敏感等级:3
端子数量:81
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA81,9X9,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):16384
ROM(单词):65536
ROM可编程性:FLASH
速度:66 MHz
子类别:Microcontrollers
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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