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  • 厂家NXP USA Inc. 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家NXP 
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  • 厂家NXPUSAInc 
  • 封装121-MAPBGA12x12 
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  • 原装电子元件/半导体&元器件供应商。批量样品支持
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  • 原厂原装 现货现卖
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家NXP-恩智浦 
  • 封装BGA-121 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 厂家Freescale(飞思卡尔) 
  • 封装原装原封REEL 
  • 批号23+ 
  • ▉原厂渠道▉支持实单
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  • 厂家NXP Semiconductors 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家恩智浦 
  • 封装原厂原装 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 厂家NXP/恩智浦 
  • 封装LBGA121 
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MCF52234CVM60产品参数
型号:MCF52234CVM60
Brand Name:Freescale
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:12 X 12 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MAPBGA-121
针数:121
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.69
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 3V SUPPLY
地址总线宽度:
位大小:32
CPU系列:COLDFIRE
最大时钟频率:60 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B121
长度:12 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:73
端子数量:121
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA121,11X11,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):32768
ROM(单词):262144
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm
速度:60 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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