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  • MCF5307AI66B557图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • MCF5307AI66B557
  • 数量2368 
  • 厂家NXP-恩智浦 
  • 封装车规-处理器IC 
  • 批号▉▉:2年内 
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MCF5307AI90B产品参数
型号:MCF5307AI90B
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:QFP
包装说明:28 X 28 MM, 3.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, QFP-208
针数:208
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:4.17
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:45.45 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PQFP-G208
JESD-609代码:e3
长度:28 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:208
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP
封装等效代码:QFP208,1.2SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.1 mm
速度:90 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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