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型号: | MCF54418CMJ250 |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA256,16X16,40 |
针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 5A992 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 8.54 |
地址总线宽度: | |
位大小: | 32 |
边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 100 MHz |
外部数据总线宽度: | |
格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e2 |
低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 256 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA256,16X16,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.2,1.8,1.8/3.3,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
速度: | 250 MHz |
子类别: | Microprocessors |
最大供电电压: | 1.32 V |
最小供电电压: | 1.14 V |
标称供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN COPPER/TIN SILVER |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches: | 1 |
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