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| 型号: | MCIMX233DJM4C |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 包装说明： | LFBGA-169 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 2.14 |
| 地址总线宽度： | |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 24 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B169 |
| 长度： | 11 mm |
| I/O 线路数量： | 95 |
| 端子数量： | 169 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -10 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装等效代码： | BGA169,13X13,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字数）： | 32768 |
| 座面最大高度： | 1.43 mm |
| 最大供电电压： | 1.55 V |
| 最小供电电压： | 1 V |
| 标称供电电压： | 1.35 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 11 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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