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型号: | MCIMX233DJM4C |
是否无铅: | 不含铅 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | NXP SEMICONDUCTORS |
包装说明: | LFBGA-169 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 2.14 |
地址总线宽度: | |
边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 24 MHz |
外部数据总线宽度: | 16 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B169 |
长度: | 11 mm |
I/O 线路数量: | 95 |
端子数量: | 169 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | -10 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA169,13X13,32 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
RAM(字数): | 32768 |
座面最大高度: | 1.43 mm |
最大供电电压: | 1.55 V |
最小供电电压: | 1 V |
标称供电电压: | 1.35 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 11 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MULTIFUNCTION PERIPHERAL |
Base Number Matches: | 1 |
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