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MCIMX233DJM4C产品参数
型号:MCIMX233DJM4C
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
包装说明:LFBGA-169
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:2.14
地址总线宽度:
边界扫描:YES
最大时钟频率:24 MHz
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PBGA-B169
长度:11 mm
I/O 线路数量:95
端子数量:169
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-10 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA169,13X13,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字数):32768
座面最大高度:1.43 mm
最大供电电压:1.55 V
最小供电电压:1 V
标称供电电压:1.35 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:11 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MULTIFUNCTION PERIPHERAL
Base Number Matches:1
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