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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 八零友创集团

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  • 封装8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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MCIMX507CVM8B产品参数
型号:MCIMX507CVM8B
Brand Name:Freescale
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:17 X 17 MM, 0.5 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MABGA-400
针数:400
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:5A002
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:4.47
其他特性:ALSO OPERATES AT 0.9 V MINIMUM SUPPLY 24 MHZ
JESD-30 代码:S-PBGA-B400
JESD-609代码:e1
长度:17 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:400
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA400,20X20,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:0.95/1.225 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
子类别:Graphics Processors
最大压摆率:185 mA
最大供电电压:1.275 V
最小供电电压:1.175 V
标称供电电压:1.225 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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